貼裝技術

 關于貼裝技術包括：
  1. 組裝工藝類型：
    單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。 

  2. 焊接方式分類：
    波峰焊接--選擇焊機、貼片膠、焊劑、焊料及貼片涂敷技術。 
    再流焊接--加熱方式有紅外線、紅外加熱風組合、VPS、熱板、激光等。 

  3. 印制電路板： 
    基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。 徍
    電路板設計--圖形設計、布線、間隙設定、拼版、SDM焊盤設計和布局、貼裝系列設備主要包括：電膠機、絲印機、貼片機、回流爐、自動檢測設備和維修設備等。